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集成電路聲學水浸超聲掃描顯微鏡YTS500：可檢測焊接、粘接、封裝和粘片缺陷，自動統計缺陷尺寸和面積。提供有償定制開發服務。技術指標包括系統特性、軟件功能和缺陷...

半導體封裝分層質量檢測：采用超聲探頭和不銹鋼標準強度進行檢測，可分辨焊接、粘接缺陷等區域，自動統計缺陷尺寸和面積。DXS200檢測環境要求穩定，技術指標包括尺寸...

水浸型超聲掃描顯微鏡 /工業B超機：用于半導體、集成電路、低壓電器等行業的生產線的制程管控。適用于車間現場或小型理化實驗室。

(一體式)超聲掃描顯微鏡：超聲波可定位缺陷，適合車間現場生產制程控制和產品全檢。半導體，金剛石內部缺陷檢測，工件內部探傷，材料金相分析，電器焊接檢測，工件內部氣...

超聲掃描顯微鏡(半導體電子元件缺陷檢測)：滿足不同行業需求，集成電路半導體封裝缺陷，分層檢測，內部結構檢測，斷層檢測。空洞檢測，貼片內部焊接檢測。

超聲掃描顯微鏡(水浸式)：

超聲掃描顯微鏡(小型機)：超聲波可定位缺陷，適合車間現場生產制程控制和產品全檢。半導體，金剛石內部缺陷檢測，工件內部探傷，材料金相分析，電器焊接檢測，工件內部氣...

GSC300超聲掃描顯微鏡：滿足不同行業需求，集成電路半導體封裝缺陷，分層檢測，內部結構檢測，斷層檢測。空洞檢測，貼片內部焊接檢測。

臺式超聲掃描顯微鏡：滿足不同行業需求，集成電路半導體封裝缺陷，分層檢測，內部結構檢測，斷層檢測。空洞檢測，貼片內部焊接檢測。

水浸超聲波顯微鏡(一體機）：滿足不同行業需求，集成電路半導體封裝缺陷，分層檢測，內部結構檢測，斷層檢測。空洞檢測，貼片內部焊接檢測。